Una de las principales innovaciones presentadas por Samsung dentro de su más reciente buque insignia, el Galaxy S7 se encuentra el performance en el manejo de la temperatura gracias al enfriamiento líquido, un método que lleva varios años utilizándose en las computadoras y que apenas este año ha migrado al mundo de los móviles. Pero Samsung no es el primer fabricante en utilizar este método, de hecho fue Microsoft quien lo introdujo en el Lumia 950 (lee este artículo).
Pero pasando a la explicación de Samsung, para la marca el objetivo era luchar contra la necesidad de reducir la velocidad de reloj (thermal-throttling) cuando los smartphones son sometidos durante un largo rato a tareas que requieren de máximo rendimiento, como correr juegos o aplicaciones que requieren de mucha capacidad de proceso, como el navegador en sesiones largas en ciertas webs.
Mediante un esquema gráfico a modo de comparativa con el Galaxy S6, han explicado la composición de las distintas capas y el tamaño del disipador, que cuenta con un diámetro de tan sólo 0.4mm, lo que según ellos supone convertirse en el más fino del mercado. La estructura mallada metálica tiene propiedades de mucha porosidad y fuerza capilar
Para eliminar el calor utiliza cambios en las fases del agua que se encuentra en el interior, que, a su vez, absorbe el calor producido por el chip del smartphone y se convierte en vapor, que luego es disipado siendo conducido hacia zonas más frías. Más tarde, vuelve a convertirse en agua por medio de condensación, y disipa el calor uniformemente. Después, el ciclo comienza de nuevo. Sin embargo, no todo ocurre a nivel de hardware.
Fuente: Alt1040